正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統(tǒng)，通俗地講就是上下兩個光源，正置金相顯微鏡主要觀察金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡等，所以正置金相顯微鏡也叫多功能金相顯微鏡。非常適用于科研單位使用，因為他們要研究的材料比較多。

    倒置金相顯微鏡主要應用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等。

    視場光闌、孔徑光闌、燈箱的位置，倒置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在物鏡后邊，正置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在目鏡筒的后面。

    載物臺的位置，倒置金相顯微鏡載物臺是在目鏡筒的后面，正置金相顯微鏡載物臺在目鏡筒的前面。試樣位置不合適需要調整的話，在我們面前的試樣更容易調整，從這點來看正置金相顯微鏡更符合人們的使用習慣。

    物鏡的位置，倒置金相顯微鏡的物鏡是在載物臺的下方，正置金相顯微鏡的物鏡是在載物臺的上方。正因為如此倒置金相顯微鏡對試樣高度沒有限制，而正置金相顯微鏡限制試樣的高度，它的高度取決于載物臺上下移動的距離，一般高度不超過30mm。所以企業(yè)做金相檢驗用倒置金相顯微鏡更合適，試樣大點或小點都無所謂。

    還有一點是倒置金相顯微鏡是將要檢測的試樣那面倒扣在載物臺上，只需要將那面試樣制好就可以了。正置金相顯微鏡需要試樣兩面在一條平行線上才能觀察，制樣也需要制兩面。從制樣的角度分析也是用倒置金相顯微鏡更合適，但是正置金相雖然對制樣的要求高，但是更容易找像，總之兩者都有各自的應用范圍。

    以上這些就是倒置金相顯微鏡和正置金相顯微鏡的區(qū)別，可以根據(jù)實際情況及使用習慣選擇相應的顯微鏡。